Innovationspreis 2006

Sieger im Doppelpack

Erlangen, 12. Oktober 2006 - Jürgen Hupp, Berthold Hemer, Dr. Anton Bauer, Dr. Volker Häublein, Dr. Roland Rupp und Prof. Dr. Dietrich Stephani heißen die Preisträger des Innovationspreises Mikroelektronik 2006. Erstmals in der 10-jährigen Geschichte des Innovationspreises erhielten dabei zwei Preisvorschläge von der Jury die gleiche Punktzahl. Der vom Förderkreis für die Mikroelektronik e.V. ausgeschriebene Preis wurde im Rahmen der 8. Jahreskonferenz des Erlanger Fraunhofer Instituts für Integrierte Systeme und Bauelementetechnologie IISB durch den Vorsitzenden Dr. Dietrich Ernst überreicht.

Hupp kommt vom Fraunhofer Institut für Integrierte Schaltungen IIS in Erlangen. Hemer ist stellvertretender Vorstandsvorsitzender der CeoTronics AG in Rödermark (Hessen) und dort für die Forschung und Entwicklung verantwortlich. Ausgezeichnet wurden sie für ihre gemeinsame Arbeit „Entwicklung eines digitalen, drahtlosen Sprachkonferenzsystems für mobile Einsatzgruppen unter schwierigen Umgebungsbedingungen“.

In schwierigen Arbeitsumgebungen, z.B. auf dem Rollfeld eines Flughafens, sind robuste und zuverlässige Funksysteme unerlässlich. Lärm, Schmutz oder andere Rahmenbedingungen sorgen für hohe Anforderungen an ein solches professionelles System.

Am Fraunhofer IIS wurde frühzeitig an Lösungen gearbeitet, die auf dem in fast jedem Haushalt befindlichen DECT-Standard für drahtlose Telefonsysteme beruhen. Flexible und leistungsfähige DECT - Module, die durch Patente gesichert wurden, sorgen dafür, dass Kundenwünsche nach optimalen Lösungen erfüllt werden können.

Die CeoTronics AG entwickelte zusammen mit dem IIS eine Lösung, die diese Technik für anspruchsvolle Funklösungen im professionellen Arbeitsumfeld zur Verfügung stellt. Im Jahre 2005 konnte man dadurch beispielsweise den größten Einzelauftrag der Firmengeschichte in Höhe von fast 2 Mio. Euro akquirieren.

Der zweite Preisvorschlag stammte vom Fraunhofer IISB. Unter dem Titel „Dotierung und Herstellung der SiC Schottkydiode“ konnten die vier Preisträger Bauer, Häublein, Rupp und Stephani erstmals ein kommerzielles Bauelement auf Siliciumcarbid zur Verfügung stellen, das den hohen Anforderungen der Leistungselektronik bei gleichzeitig angemessenen Herstellungskosten in hervorragender Weise gerecht wird. Schottkydioden auf Basis von Siliciumcarbid ermöglichen gegenüber herkömmlichen Leistungsdioden annähernd vernachlässigbare Schaltverluste und erlauben dadurch höhere Schaltfrequenzen bei gleichzeitig verbessertem Wirkungsgrad.

Dr. Bauer und Dr. Häublein waren von Seiten des Fraunhofer IISB an der Entwicklung beteiligt. Prof. Stephani als technischer Geschäftsführer der SiCED GmbH & Co. KG, Erlangen, entwickelte dazu einen massenfertigungstauglichen Gesamtprozess, der von Dr. Rupp bei der Infineon Technologies AG in die Fertigung umgesetzt werden konnte.